창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK021CG9R3CK-W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Standard Catalog TMK021CG9R3CK-W Spec Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 008004(0201 미터법) | |
크기/치수 | 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.006"(0.14mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
다른 이름 | RM TMK021 CG9R3CK-W | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TMK021CG9R3CK-W | |
관련 링크 | TMK021CG9, TMK021CG9R3CK-W 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R1A335K080AC | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1A335K080AC.pdf | |
![]() | VJ0603D1R5CLCAP | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5CLCAP.pdf | |
![]() | VQ1006P-E3 | MOSFET 4N-CH 90V 0.4A 14DIP | VQ1006P-E3.pdf | |
![]() | LC99160GL-KB | LC99160GL-KB ORIGINAL LCC | LC99160GL-KB.pdf | |
![]() | 2SC3356 R25/R24 | 2SC3356 R25/R24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3356 R25/R24.pdf | |
![]() | IRFZ24N-Mexico | IRFZ24N-Mexico IR TO-220 | IRFZ24N-Mexico.pdf | |
![]() | XC3S1500-5FG456 | XC3S1500-5FG456 XILINX BGA | XC3S1500-5FG456.pdf | |
![]() | LA5816 | LA5816 ORIGINAL DIP | LA5816.pdf | |
![]() | MU50AC9 | MU50AC9 ORIGINAL PQFP | MU50AC9.pdf | |
![]() | B036 | B036 ORIGINAL SMD or Through Hole | B036.pdf | |
![]() | 1086-2.85 | 1086-2.85 GI/VISHAY SOT-252 | 1086-2.85.pdf | |
![]() | VES1789-2 | VES1789-2 VLSI PLCC68 | VES1789-2.pdf |