창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMID-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMID-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMID-N | |
관련 링크 | TMI, TMID-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603JRX7R9BB102 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R9BB102.pdf | |
![]() | MIKROE-1716 | CC1120 Transceiver RF mikroBUS™ Click™ Platform Evaluation Expansion Board | MIKROE-1716.pdf | |
![]() | CY22381. | CY22381. CYERESS SOP-8 | CY22381..pdf | |
![]() | XC3020TMPC68C | XC3020TMPC68C ORIGINAL PLCC | XC3020TMPC68C.pdf | |
![]() | M0599CDS08 | M0599CDS08 SIEMENS SOP-8 | M0599CDS08.pdf | |
![]() | 02CZ3.3-Z(TE85L.F) | 02CZ3.3-Z(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.3-Z(TE85L.F).pdf | |
![]() | HCDAPCTAI-sample | HCDAPCTAI-sample INTEL QFP BGA | HCDAPCTAI-sample.pdf | |
![]() | DS01A91-MD223-7F | DS01A91-MD223-7F FOXCONN SMD or Through Hole | DS01A91-MD223-7F.pdf | |
![]() | IFRC20 | IFRC20 IR SMD or Through Hole | IFRC20.pdf | |
![]() | XRCA45106M050ET | XRCA45106M050ET ORIGINAL SMD or Through Hole | XRCA45106M050ET.pdf | |
![]() | SN102755DR | SN102755DR TI SMD or Through Hole | SN102755DR.pdf | |
![]() | W24129AKDS | W24129AKDS Winbond DIP-28 | W24129AKDS.pdf |