- TMH328A-D3AP1NAP7(08
- 제조업체 부품 번호
- TMH328A-D3AP1NAP7(08
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TMH328A-D3AP1NAP7(08 ORIGINAL BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TMH328A-D3AP1NAP7(08 가격 및 조달
가능 수량
119780 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TMH328A-D3AP1NAP7(08 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TMH328A-D3AP1NAP7(08 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TMH328A-D3AP1NAP7(08가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TMH328A-D3AP1NAP7(08 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TMH328A-D3AP1NAP7(08 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TMH328A-D3AP1NAP7(08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMH328A-D3AP1NAP7(08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMH328A-D3AP1NAP7(08 | |
| 관련 링크 | TMH328A-D3AP, TMH328A-D3AP1NAP7(08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TMH328A-D3AP1NAP7(08 의 관련 제품
 | RDER71H154K1P1H03B | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RDER71H154K1P1H03B.pdf | |
 | VJ0402G104KNYAO | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402G104KNYAO.pdf | |
| 3110MS-23W-B30-AM0 | 3110MS-23W-B30-AM0 BUSSMANN SMD or Through Hole | 3110MS-23W-B30-AM0.pdf | |
| 0805CS-222EJTS | 0805CS-222EJTS DELTA SMD or Through Hole | 0805CS-222EJTS.pdf | |
| LFEC10E-3FN484C | LFEC10E-3FN484C LATTICE BGA | LFEC10E-3FN484C.pdf | |
| TMS320DM642AGDK700 | TMS320DM642AGDK700 TI BGA | TMS320DM642AGDK700.pdf | |
| K1355 | K1355 TOS TO-220 | K1355.pdf | |
| K4H511638G-LCB3T00 | K4H511638G-LCB3T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638G-LCB3T00.pdf | |
| MD8087-2/BC | MD8087-2/BC INTEL SOPDIP | MD8087-2/BC.pdf | |
| BTBM4-02405-TP20 | BTBM4-02405-TP20 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTBM4-02405-TP20.pdf | |
| SA2160DM | SA2160DM SAWNICS 3.0x3.0 | SA2160DM.pdf |