창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMG8E80-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMG8E80-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMG8E80-S | |
관련 링크 | TMG8E, TMG8E80-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06035J3R0ABTTR\500 | 3.0pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J3R0ABTTR\500.pdf | |
![]() | Y162712K1000B0R | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1/2W 2010 | Y162712K1000B0R.pdf | |
![]() | D456416 | D456416 NEC TSOP | D456416.pdf | |
![]() | DP83241BV | DP83241BV NS PLCC-28 | DP83241BV.pdf | |
![]() | TLP-1018 | TLP-1018 TOSHIBA DIP | TLP-1018.pdf | |
![]() | M38123M6-314SP | M38123M6-314SP MITSUBIS DIP-64 | M38123M6-314SP.pdf | |
![]() | DF11-10DP-2DS(60) | DF11-10DP-2DS(60) HRS SMD or Through Hole | DF11-10DP-2DS(60).pdf | |
![]() | MCP1826S-3002E/AB | MCP1826S-3002E/AB Microchip SMD or Through Hole | MCP1826S-3002E/AB.pdf | |
![]() | 2SC519A-M | 2SC519A-M ORIGINAL TO-3 | 2SC519A-M.pdf | |
![]() | SZ3510 | SZ3510 EIC SMA | SZ3510.pdf | |
![]() | SM5817AP | SM5817AP NPC DIP | SM5817AP.pdf |