창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMG8CQ60F3LE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMG8CQ60F3LE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMG8CQ60F3LE | |
| 관련 링크 | TMG8CQ6, TMG8CQ60F3LE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX2613 | RES SMD 261K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2613.pdf | |
![]() | KSC1393RTA | KSC1393RTA FSC SMD or Through Hole | KSC1393RTA.pdf | |
![]() | 2K2673 | 2K2673 Shi TO-247 | 2K2673.pdf | |
![]() | MB5022FPV | MB5022FPV FUJI MSOP8 | MB5022FPV.pdf | |
![]() | 75C48SB30DB | 75C48SB30DB IDT DIP28 | 75C48SB30DB.pdf | |
![]() | ICS874001AGI-02LF | ICS874001AGI-02LF IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | ICS874001AGI-02LF.pdf | |
![]() | D25-53R6-FCS | D25-53R6-FCS ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | D25-53R6-FCS.pdf | |
![]() | LH52258SK-25 | LH52258SK-25 SHARP SOJ | LH52258SK-25.pdf | |
![]() | K4D26223QG-GC2A | K4D26223QG-GC2A SAMSUNG BGA | K4D26223QG-GC2A.pdf | |
![]() | TLE4270SL | TLE4270SL INFINEON SSOP24 | TLE4270SL.pdf | |
![]() | T350E276K006AS | T350E276K006AS KEMET DIP-2 | T350E276K006AS.pdf |