창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMG8C80F(8A/800V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMG8C80F(8A/800V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMG8C80F(8A/800V) | |
| 관련 링크 | TMG8C80F(8, TMG8C80F(8A/800V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EPC2016C | TRANS GAN 100V 18A BUMPED DIE | EPC2016C.pdf | |
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![]() | DSPIC24F32GA004-I/PT | DSPIC24F32GA004-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC24F32GA004-I/PT.pdf | |
![]() | NCP3102BUCK1GEVB | NCP3102BUCK1GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP3102BUCK1GEVB.pdf | |
![]() | M37204MCB43SP | M37204MCB43SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37204MCB43SP.pdf | |
![]() | SN74AS162N | SN74AS162N TI DIP-16 | SN74AS162N.pdf | |
![]() | MG25Q901H | MG25Q901H TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25Q901H.pdf | |
![]() | GS35351L | GS35351L ORIGINAL DIP | GS35351L.pdf |