창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMG3D60FLN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMG3D60FLN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMG3D60FLN | |
관련 링크 | TMG3D6, TMG3D60FLN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D331MLXAR | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331MLXAR.pdf | |
![]() | L-14WR39KV4E | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 5.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L-14WR39KV4E.pdf | |
![]() | RF2494TR13X | RF2494TR13X ORIGINAL QFN | RF2494TR13X.pdf | |
![]() | LP2985AITP-3.3 | LP2985AITP-3.3 NS/ SMD | LP2985AITP-3.3.pdf | |
![]() | GAA31070AAA1 | GAA31070AAA1 MICROCHIP SSOP28 | GAA31070AAA1.pdf | |
![]() | MAX5101BEUE | MAX5101BEUE MAX Call | MAX5101BEUE.pdf | |
![]() | TADA1175P | TADA1175P ST DIP | TADA1175P.pdf | |
![]() | DS2291REV | DS2291REV DAL 30PIN | DS2291REV.pdf | |
![]() | 1EKSG1JAB226MAP6L011 | 1EKSG1JAB226MAP6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | 1EKSG1JAB226MAP6L011.pdf | |
![]() | LDB4 | LDB4 Segger SMD or Through Hole | LDB4.pdf | |
![]() | LUE21233 | LUE21233 LIGITEK ROHS | LUE21233.pdf | |
![]() | PE4124 | PE4124 PEREGRIN MSOP8 | PE4124.pdf |