창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMG3D60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMG3D60C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMG3D60C | |
| 관련 링크 | TMG3, TMG3D60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-8.4672MBBK-T | 8.4672MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-8.4672MBBK-T.pdf | |
| VLZ20-GS08 | DIODE ZENER 20V 500MW SOD80 | VLZ20-GS08.pdf | ||
![]() | RG1608N-274-D-T5 | RES SMD 270K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-274-D-T5.pdf | |
![]() | MURA1100LT3 | MURA1100LT3 ON SMA | MURA1100LT3.pdf | |
![]() | L6000EEK8 | L6000EEK8 QUALCOMM QFN | L6000EEK8.pdf | |
![]() | TLC4502MJG | TLC4502MJG TI CDIP | TLC4502MJG.pdf | |
![]() | TS5A3359DCURE4 | TS5A3359DCURE4 TI SMD or Through Hole | TS5A3359DCURE4.pdf | |
![]() | MSB06001 | MSB06001 SAURO/USA SMD or Through Hole | MSB06001.pdf | |
![]() | 92100F | 92100F ORIGINAL QFP | 92100F.pdf | |
![]() | S1N6310US | S1N6310US MICROSEMI SMD | S1N6310US.pdf | |
![]() | PKM17EW4000 | PKM17EW4000 MUR SMD or Through Hole | PKM17EW4000.pdf | |
![]() | US2C-13 | US2C-13 DIODES DO214AA | US2C-13.pdf |