창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMG3C80D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMG3C80D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMG3C80D | |
| 관련 링크 | TMG3, TMG3C80D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1944R-15F | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 850mA 380 mOhm Max Axial | 1944R-15F.pdf | |
![]() | RL0805JR-070R22L | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R22L.pdf | |
![]() | 703017AY | 703017AY SAMSUNG BGA | 703017AY.pdf | |
![]() | CD/ID82C84 | CD/ID82C84 HARRIS DIP | CD/ID82C84.pdf | |
![]() | 6N138TP1 | 6N138TP1 ISOCOM DIPSOP | 6N138TP1.pdf | |
![]() | 357-0-0-1P22-502 | 357-0-0-1P22-502 ORIGINAL NEW | 357-0-0-1P22-502.pdf | |
![]() | SBK160808T601YS | SBK160808T601YS HILISON SMD or Through Hole | SBK160808T601YS.pdf | |
![]() | E18/3/20-3F3 | E18/3/20-3F3 HYUNDAI SMD or Through Hole | E18/3/20-3F3.pdf | |
![]() | YG805+C06 | YG805+C06 FUJI TO | YG805+C06.pdf |