창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMFLP0E686MTRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMFLP0E686MTRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMFLP0E686MTRF | |
| 관련 링크 | TMFLP0E6, TMFLP0E686MTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R72A222KA01D | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R72A222KA01D.pdf | |
![]() | K681K15X7RL5TH5 | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681K15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | 0805AS-R22G-01 | 0805AS-R22G-01 FASTRON 0805L | 0805AS-R22G-01.pdf | |
![]() | J1006F01PNL | J1006F01PNL PULSE SMD or Through Hole | J1006F01PNL.pdf | |
![]() | BH6174 | BH6174 ROHM DIPSOP | BH6174.pdf | |
![]() | 2N5434Z | 2N5434Z SILICONIX CAN3 | 2N5434Z.pdf | |
![]() | D1760R | D1760R ROHM TO-251 | D1760R.pdf | |
![]() | BACC10GE11 | BACC10GE11 ORIGINAL SMD or Through Hole | BACC10GE11.pdf | |
![]() | SC76638P | SC76638P MOT SMD or Through Hole | SC76638P.pdf | |
![]() | KIA7401AP | KIA7401AP KEC SMD or Through Hole | KIA7401AP.pdf | |
![]() | 24LC64 ISNG | 24LC64 ISNG MICROCHIP SOIC(150MIL) | 24LC64 ISNG.pdf | |
![]() | CDP1805D | CDP1805D HAR DIP40 | CDP1805D.pdf |