창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMFLA1C156MTRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMFLA1C156MTRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMFLA1C156MTRF | |
| 관련 링크 | TMFLA1C1, TMFLA1C156MTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DAC8581EVM-PDK | DAC8581EVM-PDK TIS Call | DAC8581EVM-PDK.pdf | |
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![]() | F09A12B9S6/E30206001 | F09A12B9S6/E30206001 SINK HEAT | F09A12B9S6/E30206001.pdf | |
![]() | KT8590J | KT8590J SEC DIP | KT8590J.pdf | |
![]() | TSI382A-66IL | TSI382A-66IL IDT 144 BGA | TSI382A-66IL.pdf | |
![]() | LM2594APDBCKGEVB | LM2594APDBCKGEVB ONS SMD or Through Hole | LM2594APDBCKGEVB.pdf |