창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMF2602DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMF2602DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMF2602DB | |
| 관련 링크 | TMF26, TMF2602DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VIKATE834C | VIKATE834C DELTA PCDIP | VIKATE834C.pdf | |
![]() | PTF08091E | PTF08091E INFINEON NI- | PTF08091E.pdf | |
![]() | LS5210B | LS5210B N/A DIP-8 | LS5210B.pdf | |
![]() | HSMP-3812TR1 | HSMP-3812TR1 ORIGINAL SOT-23 | HSMP-3812TR1.pdf | |
![]() | FIR2N60LG | FIR2N60LG FIRST TO-252 | FIR2N60LG.pdf | |
![]() | TDA4470-MFL | TDA4470-MFL ATMEL SOIC DIP | TDA4470-MFL.pdf | |
![]() | T1259N02TOF | T1259N02TOF EUEPC module | T1259N02TOF.pdf | |
![]() | LXT332E G2 | LXT332E G2 INTEL QFP-44 | LXT332E G2.pdf | |
![]() | XTNETC4700GDW | XTNETC4700GDW TI BGA | XTNETC4700GDW.pdf | |
![]() | TND10SV241KTLBPAA0 | TND10SV241KTLBPAA0 nippon SMD or Through Hole | TND10SV241KTLBPAA0.pdf | |
![]() | BCV27E-6327 | BCV27E-6327 SIEMENS SOT-23 | BCV27E-6327.pdf | |
![]() | PBSS5330X.115 | PBSS5330X.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS5330X.115.pdf |