창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMDXVSK642-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMDXVSK642-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMDXVSK642-3 | |
| 관련 링크 | TMDXVSK, TMDXVSK642-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 565LC5700K5PM8 | 5.6µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard 3.937" L x 3.937" W (100.00mm x 100.00mm) | 565LC5700K5PM8.pdf | |
![]() | 8Y-37.400MAHQ-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-37.400MAHQ-T.pdf | |
![]() | MLG0402Q3N8CT000 | 3.8nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N8CT000.pdf | |
![]() | MCR03ERTF6340 | RES SMD 634 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF6340.pdf | |
![]() | MB672310 | MB672310 FUJI DIP-64 | MB672310.pdf | |
![]() | FRVL010-120F | FRVL010-120F FUXETEC SMD or Through Hole | FRVL010-120F.pdf | |
![]() | 68.1OHM12100.01 | 68.1OHM12100.01 KOA SMD or Through Hole | 68.1OHM12100.01.pdf | |
![]() | SC509351CFUE | SC509351CFUE MOTOROLA QFP | SC509351CFUE.pdf | |
![]() | MWT0218-H4N2 | MWT0218-H4N2 MWT SMD or Through Hole | MWT0218-H4N2.pdf | |
![]() | MIC24LC32A-1/P | MIC24LC32A-1/P MICROCHIP DIP8 | MIC24LC32A-1/P.pdf | |
![]() | GN4L4K-T1 | GN4L4K-T1 NEC SOT323-3 | GN4L4K-T1.pdf | |
![]() | 2SK3677,K3677,2SK3677-01MR | 2SK3677,K3677,2SK3677-01MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK3677,K3677,2SK3677-01MR.pdf |