창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMDXIDK3359 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMDXIDK3359 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMDXIDK3359 | |
관련 링크 | TMDXID, TMDXIDK3359 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L3X7R2E104M160AE | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R2E104M160AE.pdf | ||
06035A470MAT2A | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A470MAT2A.pdf | ||
445I35G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35G20M00000.pdf | ||
X01203-003A-B01 | X01203-003A-B01 MICROSOFT SMD or Through Hole | X01203-003A-B01.pdf | ||
2SC4177-T1-A L6 | 2SC4177-T1-A L6 RENESAS SOT-323 | 2SC4177-T1-A L6.pdf | ||
PC814XP1J00F | PC814XP1J00F SHARP DIP-4 | PC814XP1J00F.pdf | ||
LT6600IS8-10#PBF | LT6600IS8-10#PBF LT SMD or Through Hole | LT6600IS8-10#PBF.pdf | ||
PAZ62C17 | PAZ62C17 TI LFCSP | PAZ62C17.pdf | ||
XC2V1500-5FF896C | XC2V1500-5FF896C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1500-5FF896C.pdf | ||
TC9496F-016 | TC9496F-016 TOS QFP | TC9496F-016.pdf | ||
PH480272T-005-I01-Q | PH480272T-005-I01-Q PWT SMD or Through Hole | PH480272T-005-I01-Q.pdf | ||
RP106Z151D-TR-F | RP106Z151D-TR-F RICOH WLCSP-4-P5 | RP106Z151D-TR-F.pdf |