창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMDXEZR2812-0E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMDXEZR2812-0E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TMDXEZR2812-0E | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMDXEZR2812-0E | |
관련 링크 | TMDXEZR2, TMDXEZR2812-0E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CB3LV-3I-6M5536 | 6.5536MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3I-6M5536.pdf | |
![]() | 1025R-22J | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 620mA 180 mOhm Max Axial | 1025R-22J.pdf | |
![]() | MCU08050D2671BP500 | RES SMD 2.67K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2671BP500.pdf | |
![]() | WRA0512S-2W | WRA0512S-2W GANMA SIP | WRA0512S-2W.pdf | |
![]() | NANDA8R3N0AP4E5F | NANDA8R3N0AP4E5F ST BGA | NANDA8R3N0AP4E5F.pdf | |
![]() | LTC38307 | LTC38307 LT SOP-8 | LTC38307.pdf | |
![]() | BD82H61SLJ4B | BD82H61SLJ4B INTEL SMD or Through Hole | BD82H61SLJ4B.pdf | |
![]() | RC0805FR0715K4 | RC0805FR0715K4 VITRO SMD or Through Hole | RC0805FR0715K4.pdf | |
![]() | LCAB-102 | LCAB-102 FERROCORE SMD or Through Hole | LCAB-102.pdf | |
![]() | TCM809SVLB TEL:82766440 | TCM809SVLB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM809SVLB TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN250037DWR | SN250037DWR TIS Call | SN250037DWR.pdf | |
![]() | LPP-150-15 | LPP-150-15 MW SMD or Through Hole | LPP-150-15.pdf |