창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMDXEVM6670L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMDXEVM6670L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMDXEVM6670L | |
| 관련 링크 | TMDXEVM, TMDXEVM6670L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U200JZSDCAWL35 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U200JZSDCAWL35.pdf | |
![]() | EG-2121CA 155.5200M-LGRNL3 | 155.52MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA 155.5200M-LGRNL3.pdf | |
![]() | ESR10EZPF4532 | RES SMD 45.3K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF4532.pdf | |
![]() | AS5115-HSSM | IC ENCODER ROTARY 16-SSOP | AS5115-HSSM.pdf | |
![]() | EP7005 | EP7005 PCA SMD or Through Hole | EP7005.pdf | |
![]() | LR38667_TG+VD+CDS__ | LR38667_TG+VD+CDS__ SHARP SMD or Through Hole | LR38667_TG+VD+CDS__.pdf | |
![]() | D17365P2 | D17365P2 TI SMD or Through Hole | D17365P2.pdf | |
![]() | SN75C3223PW | SN75C3223PW TI TSSOP20 | SN75C3223PW.pdf | |
![]() | TPC8118(T2LTET | TPC8118(T2LTET TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8118(T2LTET.pdf | |
![]() | R906B/AAA | R906B/AAA ST DIP-42 | R906B/AAA.pdf | |
![]() | MM94C941N | MM94C941N ORIGINAL DIP | MM94C941N.pdf | |
![]() | TC53C2602ECTTR | TC53C2602ECTTR Microchip SOT23-5 | TC53C2602ECTTR.pdf |