창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMDXEVM6467TALPS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMDXEVM6467TALPS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMDXEVM6467TALPS | |
| 관련 링크 | TMDXEVM64, TMDXEVM6467TALPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BTA26-700BRG | TRIAC 700V 25A TOP3 | BTA26-700BRG.pdf | |
![]() | CR8349-1000 | TRANSFORMER CURRENT GENERAL PURP | CR8349-1000.pdf | |
![]() | D805327F5511 | D805327F5511 NEC BGA | D805327F5511.pdf | |
![]() | NTD4815 | NTD4815 ON TO-252 | NTD4815.pdf | |
![]() | R6551-23 | R6551-23 ROCKWELL DIP | R6551-23.pdf | |
![]() | LFM230-S | LFM230-S MDD SMA-L(DO-214AC) | LFM230-S.pdf | |
![]() | AF82801JO | AF82801JO INTEL BGA | AF82801JO.pdf | |
![]() | PCAA-20 | PCAA-20 KDI SMD or Through Hole | PCAA-20.pdf | |
![]() | MCP1700T-2502ECT | MCP1700T-2502ECT MICROCHIP SOT23-3 | MCP1700T-2502ECT.pdf | |
![]() | NVS1206F400ATRF | NVS1206F400ATRF NICCOMP SMD | NVS1206F400ATRF.pdf |