창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMDXEVM355 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMDXEVM355 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMDXEVM355 | |
관련 링크 | TMDXEV, TMDXEVM355 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44012IAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012IAR.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX11R0 | RES SMD 11 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX11R0.pdf | |
![]() | RG2012P-2552-W-T5 | RES SMD 25.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2552-W-T5.pdf | |
![]() | RN73C1J26K1BTG | RES SMD 26.1KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J26K1BTG.pdf | |
![]() | 1N5275B | 1N5275B Central DO-35 | 1N5275B.pdf | |
![]() | 62674-211121 | 62674-211121 FCI SMD or Through Hole | 62674-211121.pdf | |
![]() | ILQ1-302 | ILQ1-302 ORIGINAL DIPSOP | ILQ1-302.pdf | |
![]() | TMP91CY221FG | TMP91CY221FG TOS TQFP | TMP91CY221FG.pdf | |
![]() | T370HW02 VC | T370HW02 VC AUO LCD Module | T370HW02 VC.pdf | |
![]() | PAL22V10H-25AM | PAL22V10H-25AM AMD DIP | PAL22V10H-25AM.pdf | |
![]() | Z210 | Z210 ST SOP-8 | Z210.pdf | |
![]() | SS-22H25 | SS-22H25 DSL SMD or Through Hole | SS-22H25.pdf |