창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMDSEVM642-0E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMDSEVM642-0E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMDSEVM642-0E | |
관련 링크 | TMDSEVM, TMDSEVM642-0E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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DR124-1R0-R | 1µH Shielded Wirewound Inductor 13.9A 3.6 mOhm Max Nonstandard | DR124-1R0-R.pdf | ||
![]() | S0402-33NF2D | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NF2D.pdf | |
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![]() | UPC1892C | UPC1892C NEC DIP | UPC1892C.pdf | |
![]() | EDE1104ABSE-6C-E | EDE1104ABSE-6C-E ELPIDA FBGA68 | EDE1104ABSE-6C-E.pdf | |
![]() | 1N4465JANTX | 1N4465JANTX ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4465JANTX.pdf | |
![]() | DS90C2051SLB | DS90C2051SLB DS BGA | DS90C2051SLB.pdf | |
![]() | GS-3-100-2701-J-LF | GS-3-100-2701-J-LF TTE SMD or Through Hole | GS-3-100-2701-J-LF.pdf | |
![]() | MD2306 | MD2306 FUJIFILM BGA | MD2306.pdf |