창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMDS261BPAGR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMDS261BPAGR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGIANL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMDS261BPAGR | |
| 관련 링크 | TMDS261, TMDS261BPAGR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | Y174638R0000B9R | RES SMD 38 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y174638R0000B9R.pdf | |
![]() | SAFC165H-LFV1.3TR | SAFC165H-LFV1.3TR LAN SMD or Through Hole | SAFC165H-LFV1.3TR.pdf | |
![]() | JS4-18002600-28-10P | JS4-18002600-28-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | JS4-18002600-28-10P.pdf | |
![]() | 2775AI | 2775AI TI TSSOP16 | 2775AI.pdf | |
![]() | MF200A | MF200A TI SOP8 | MF200A.pdf | |
![]() | TPS76333QDBVR | TPS76333QDBVR TI SOT-23 | TPS76333QDBVR.pdf | |
![]() | TISP8201H | TISP8201H BOURNS SOP8 | TISP8201H.pdf | |
![]() | HC9Q5539C | HC9Q5539C FUJS QFP-80P | HC9Q5539C.pdf | |
![]() | 331090008 | 331090008 MOLEX SMD or Through Hole | 331090008.pdf | |
![]() | xc3030-50pc68 | xc3030-50pc68 ORIGINAL plcc | xc3030-50pc68.pdf | |
![]() | HB2E-12VDC | HB2E-12VDC ORIGINAL DIP | HB2E-12VDC.pdf |