창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMDS261B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMDS261B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMDS261B | |
| 관련 링크 | TMDS, TMDS261B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FG316R | RES SMD 316 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG316R.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1543U | RES SMD 154K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1543U.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF5112U | RES SMD 51.1K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF5112U.pdf | |
![]() | 74F148SJ | 74F148SJ FSC SOP16 | 74F148SJ.pdf | |
![]() | 2SA812 NOPB | 2SA812 NOPB NEC SOT23 | 2SA812 NOPB.pdf | |
![]() | AE331 | AE331 ABB SMD or Through Hole | AE331.pdf | |
![]() | HEF74HC157D | HEF74HC157D PHI DIPSOP | HEF74HC157D.pdf | |
![]() | RT0805FRE0733K | RT0805FRE0733K PHYCOMP SMD or Through Hole | RT0805FRE0733K.pdf | |
![]() | DG307AP | DG307AP SILICONI DIP | DG307AP.pdf | |
![]() | IR4PH30KD | IR4PH30KD IR TO-247 | IR4PH30KD.pdf | |
![]() | MBRS360T3 DO214-B36 P | MBRS360T3 DO214-B36 P ON SMD or Through Hole | MBRS360T3 DO214-B36 P.pdf | |
![]() | 4-338309-2 | 4-338309-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-338309-2.pdf |