창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMD806 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMD806 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMD806 | |
관련 링크 | TMD, TMD806 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCB75F-2R2 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.2A 32 mOhm Max Nonstandard | SCB75F-2R2.pdf | |
![]() | CMF5019R600FHEK | RES 19.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5019R600FHEK.pdf | |
![]() | FXP831.09.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3dBi, 5.5dBi Connector, MMCX Male Adhesive | FXP831.09.0100C.pdf | |
![]() | SC26C562C1N | SC26C562C1N NXP PLCC | SC26C562C1N.pdf | |
![]() | 2113740A07 | 2113740A07 MURATA SMD or Through Hole | 2113740A07.pdf | |
![]() | 29LV128ML90RPXI | 29LV128ML90RPXI MXA SMD or Through Hole | 29LV128ML90RPXI.pdf | |
![]() | IRFS3306-7P | IRFS3306-7P IR SMD or Through Hole | IRFS3306-7P.pdf | |
![]() | HH18N1R0B500LTSF | HH18N1R0B500LTSF ORIGINAL SMD | HH18N1R0B500LTSF.pdf | |
![]() | TITK11230M-TR | TITK11230M-TR TOKO SOP-89 | TITK11230M-TR.pdf |