창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMCUC1D335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMCUC1D335 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMCUC1D335 | |
| 관련 링크 | TMCUC1, TMCUC1D335 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF52R3 | RES SMD 52.3 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF52R3.pdf | |
![]() | MBB02070C1378FRP00 | RES 1.37 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1378FRP00.pdf | |
![]() | CMF5517K800BEEB | RES 17.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5517K800BEEB.pdf | |
![]() | EP1K30FC256 | EP1K30FC256 ALTERA BGA | EP1K30FC256.pdf | |
![]() | 3MN-SP7-P1-B6-M7GE | 3MN-SP7-P1-B6-M7GE CarlingTechnologies SMD or Through Hole | 3MN-SP7-P1-B6-M7GE.pdf | |
![]() | QDSP-2018-E | QDSP-2018-E hp CCD 12 | QDSP-2018-E.pdf | |
![]() | MH4M36BNXJ7/M5M417400BJ6 | MH4M36BNXJ7/M5M417400BJ6 MIT SIMM | MH4M36BNXJ7/M5M417400BJ6.pdf | |
![]() | DPL910-15 | DPL910-15 ALTERA DIP | DPL910-15.pdf | |
![]() | B37872K1332K060 | B37872K1332K060 EPCOC SMD or Through Hole | B37872K1332K060.pdf | |
![]() | MAX3225ECUPT | MAX3225ECUPT MAXIM NA | MAX3225ECUPT.pdf | |
![]() | EP6101LC | EP6101LC PLCC SMD or Through Hole | EP6101LC.pdf | |
![]() | TFML-110-02-SDA | TFML-110-02-SDA SAMTEC SMD or Through Hole | TFML-110-02-SDA.pdf |