창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMCUA0J475MTRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMCUA0J475MTRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4.7U6.3V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMCUA0J475MTRF | |
| 관련 링크 | TMCUA0J4, TMCUA0J475MTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12065A302JAT2A | 3000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A302JAT2A.pdf | |
![]() | RT1206DRE077K68L | RES SMD 7.68K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE077K68L.pdf | |
![]() | 4816P-T01-820 | RES ARRAY 8 RES 82 OHM 16SOIC | 4816P-T01-820.pdf | |
![]() | FDN308P(308*) | FDN308P(308*) FSC SOT23 | FDN308P(308*).pdf | |
![]() | 200VXG1000M35X30 | 200VXG1000M35X30 RUBYCON DIP | 200VXG1000M35X30.pdf | |
![]() | K9LBG08UOD-PCKOO | K9LBG08UOD-PCKOO SAMSUNG TSOP57 | K9LBG08UOD-PCKOO.pdf | |
![]() | XC3064LTQ144-8C | XC3064LTQ144-8C XILINX LQFP | XC3064LTQ144-8C.pdf | |
![]() | 42IPM(WITH PASS)_07 | 42IPM(WITH PASS)_07 LG SMD or Through Hole | 42IPM(WITH PASS)_07.pdf | |
![]() | DS2153QN-A7/TR | DS2153QN-A7/TR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS2153QN-A7/TR.pdf | |
![]() | PIC16C54-LPI/P | PIC16C54-LPI/P MICROCHIP DIP-18 | PIC16C54-LPI/P.pdf | |
![]() | EKMA160ETD101MF07D | EKMA160ETD101MF07D Chemi-con NA | EKMA160ETD101MF07D.pdf | |
![]() | 67997-510 | 67997-510 FCI con | 67997-510.pdf |