창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMCSB1C335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMCSB1C335 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMCSB1C335 | |
| 관련 링크 | TMCSB1, TMCSB1C335 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR592A330JARTR1 | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR592A330JARTR1.pdf | |
![]() | VJ1812Y473KXEAT5Z | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y473KXEAT5Z.pdf | |
![]() | XC1207DWR2 | XC1207DWR2 FSC SMD or Through Hole | XC1207DWR2.pdf | |
![]() | TCF335M16BT | TCF335M16BT JARO SMD or Through Hole | TCF335M16BT.pdf | |
![]() | TB1274BFG DRY | TB1274BFG DRY TOS QFP48 | TB1274BFG DRY.pdf | |
![]() | DS1674U4-33 | DS1674U4-33 MAXIM MSOP | DS1674U4-33.pdf | |
![]() | PVX-4V471MG70-R2 | PVX-4V471MG70-R2 ELNA SMD | PVX-4V471MG70-R2.pdf | |
![]() | 1SV308TX(TPH3) | 1SV308TX(TPH3) Toshiba SMD or Through Hole | 1SV308TX(TPH3).pdf | |
![]() | RD5122106M0 | RD5122106M0 schaffner SMD or Through Hole | RD5122106M0.pdf | |
![]() | R13P | R13P ORIGINAL SOT-23 | R13P.pdf | |
![]() | EMP7256AETC100 | EMP7256AETC100 ALTERA NA | EMP7256AETC100.pdf | |
![]() | TA8103FTP1 | TA8103FTP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8103FTP1.pdf |