창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMCRE1D226M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMCRE1D226M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMCRE1D226M | |
관련 링크 | TMCRE1, TMCRE1D226M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RR0816P-3571-D-54H | RES SMD 3.57KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3571-D-54H.pdf | |
![]() | CW001560R0JE70 | RES 560 OHM 5% AXIAL | CW001560R0JE70.pdf | |
![]() | RS604 | RS604 FC KBL | RS604.pdf | |
![]() | STM6346ATXXZ | STM6346ATXXZ ST QFP | STM6346ATXXZ.pdf | |
![]() | MQL302A-1G75 | MQL302A-1G75 muRata SMD or Through Hole | MQL302A-1G75.pdf | |
![]() | DTZ5.1B | DTZ5.1B ORIGINAL SMD or Through Hole | DTZ5.1B.pdf | |
![]() | BD82P55 QMJU | BD82P55 QMJU INTEL BGA | BD82P55 QMJU.pdf | |
![]() | BC857CM | BC857CM NXP SOT883 | BC857CM.pdf | |
![]() | SIM300CZ(GPRS) | SIM300CZ(GPRS) SIMCOM SMD or Through Hole | SIM300CZ(GPRS).pdf | |
![]() | LMC6492-BEM | LMC6492-BEM NS SOP8 | LMC6492-BEM.pdf | |
![]() | S-80921CNNB-G8R-T2 | S-80921CNNB-G8R-T2 SEK SOT25SOT353 | S-80921CNNB-G8R-T2.pdf |