창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMCP0J106MPRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMCP0J106MPRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMCP0J106MPRF | |
| 관련 링크 | TMCP0J1, TMCP0J106MPRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200TXW390MEFC18X35 | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 200TXW390MEFC18X35.pdf | |
![]() | 4309R-101-106LF | RES ARRAY 8 RES 10M OHM 9SIP | 4309R-101-106LF.pdf | |
![]() | CD54ACT521F3A | CD54ACT521F3A TI DIP | CD54ACT521F3A.pdf | |
![]() | MAX4338EUB | MAX4338EUB MAX TSSOP10 | MAX4338EUB.pdf | |
![]() | CL8820-P/60 | CL8820-P/60 C-CUBE QFP | CL8820-P/60.pdf | |
![]() | M22-3020600 | M22-3020600 HARWIN/WSI SMD or Through Hole | M22-3020600.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-20E/SO | DSPIC30F3012-20E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3012-20E/SO.pdf | |
![]() | 1AB371800001DL | 1AB371800001DL NSC SMD or Through Hole | 1AB371800001DL.pdf | |
![]() | 327DF/DA/HB | 327DF/DA/HB LUCENT PLCC68 | 327DF/DA/HB.pdf | |
![]() | IA0515XS-1W | IA0515XS-1W MICRODC SIP10 | IA0515XS-1W.pdf | |
![]() | S29GL128P90TFCR20D | S29GL128P90TFCR20D SPANSION TSSOP-56 | S29GL128P90TFCR20D.pdf | |
![]() | SMJ27C256-45JM | SMJ27C256-45JM TI CWDIP28 | SMJ27C256-45JM.pdf |