창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMCP0E226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMCP0E226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMCP0E226 | |
| 관련 링크 | TMCP0, TMCP0E226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520V337M2R5ATE007 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 7 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V337M2R5ATE007.pdf | |
![]() | TM3D107M6R3HBA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D107M6R3HBA.pdf | |
![]() | FDS9407-NL | FDS9407-NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS9407-NL.pdf | |
![]() | H8BCS0CE0ABR | H8BCS0CE0ABR HYNIX BGA | H8BCS0CE0ABR.pdf | |
![]() | 742-10038-00 IC | 742-10038-00 IC MXIC BGA | 742-10038-00 IC.pdf | |
![]() | SAB82258 | SAB82258 PLCC SIEMENS | SAB82258.pdf | |
![]() | MZA2010F560C | MZA2010F560C TDK SMD | MZA2010F560C.pdf | |
![]() | MSP06A-01-152G | MSP06A-01-152G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | MSP06A-01-152G.pdf | |
![]() | EPF10K50VBC365-2 | EPF10K50VBC365-2 ALTERA BGA | EPF10K50VBC365-2.pdf | |
![]() | P80C32X2BA,512 | P80C32X2BA,512 ORIGINAL SMD or Through Hole | P80C32X2BA,512.pdf | |
![]() | UMG8 / G8 | UMG8 / G8 ROHM SOT-253 | UMG8 / G8.pdf |