창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMCMC1C226MTRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMCMC1C226MTRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMCMC1C226MTRF | |
| 관련 링크 | TMCMC1C2, TMCMC1C226MTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7447789006 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 44 mOhm Max Nonstandard | 7447789006.pdf | |
![]() | 53324-1110 | 53324-1110 MOLEX SMD or Through Hole | 53324-1110.pdf | |
![]() | P16C1201SA | P16C1201SA PERICM SOP-20 | P16C1201SA.pdf | |
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![]() | DSEI60-02A/DSEI60-06A | DSEI60-02A/DSEI60-06A IXYS TO-247AD(2lead) | DSEI60-02A/DSEI60-06A.pdf | |
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![]() | UPD97019GM003 | UPD97019GM003 NEC TQFP | UPD97019GM003.pdf | |
![]() | R8200-16/R1503-13 | R8200-16/R1503-13 ROCKWELL DIP40 | R8200-16/R1503-13.pdf | |
![]() | 2SA1015-Y(SP | 2SA1015-Y(SP TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1015-Y(SP.pdf |