창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMCMBIA226MTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMCMBIA226MTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMCMBIA226MTR | |
관련 링크 | TMCMBIA, TMCMBIA226MTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005X8R2A151K050BE | 150pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R2A151K050BE.pdf | ||
172C | 172C ST SOP8 | 172C.pdf | ||
STi5518BVB-ES | STi5518BVB-ES ST QFP208 | STi5518BVB-ES.pdf | ||
TC8831 | TC8831 TOS QFP | TC8831.pdf | ||
222233822104- | 222233822104- VISHAY DIP | 222233822104-.pdf | ||
2979BB3371 | 2979BB3371 TI DIP8 | 2979BB3371.pdf | ||
HF115F/005-2ZS4 | HF115F/005-2ZS4 Hongfa SMD or Through Hole | HF115F/005-2ZS4.pdf | ||
MAX722CPA | MAX722CPA MAX SMD or Through Hole | MAX722CPA.pdf | ||
MB89623M09V1.05 | MB89623M09V1.05 EPSON QFP | MB89623M09V1.05.pdf | ||
PIC16C74A-04E/PQ | PIC16C74A-04E/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C74A-04E/PQ.pdf | ||
RP338005 | RP338005 ORIGINAL DIP | RP338005.pdf |