창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMCMB1V155 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMCMB1V155 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMCMB1V155 | |
관련 링크 | TMCMB1, TMCMB1V155 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32933B3105K | 1µF Film Capacitor 305V Polyester, Metallized Radial 1.043" L x 0.571" W (26.50mm x 14.50mm) | B32933B3105K.pdf | |
![]() | XRCPB24M000F2P00R0 | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB24M000F2P00R0.pdf | |
![]() | RSF12FB10R0 | RES MO 1/2W 10 OHM 1% AXIAL | RSF12FB10R0.pdf | |
![]() | 0201 22NH | 0201 22NH TDK SMD or Through Hole | 0201 22NH.pdf | |
![]() | XC4062XLAHQ240-3 | XC4062XLAHQ240-3 XILINX SMD or Through Hole | XC4062XLAHQ240-3.pdf | |
![]() | AP1117-18 | AP1117-18 Anachip SMD or Through Hole | AP1117-18.pdf | |
![]() | TDZ30J | TDZ30J NXP SMD or Through Hole | TDZ30J.pdf | |
![]() | C3225JB0J686M | C3225JB0J686M TDK SMD | C3225JB0J686M.pdf | |
![]() | TAAD107K016RNJ | TAAD107K016RNJ AVX D | TAAD107K016RNJ.pdf | |
![]() | PEB20960V2.1 | PEB20960V2.1 INFINEON QFP | PEB20960V2.1.pdf |