창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMCJ1A475MTRF 10V4.7UF-0603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMCJ1A475MTRF 10V4.7UF-0603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMCJ1A475MTRF 10V4.7UF-0603 | |
관련 링크 | TMCJ1A475MTRF 1, TMCJ1A475MTRF 10V4.7UF-0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMCRG1A477MTR | TMCRG1A477MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCRG1A477MTR.pdf | ||
AV9107C-10CS08 | AV9107C-10CS08 ICS SOP8 | AV9107C-10CS08.pdf | ||
889-15-9500 | 889-15-9500 MOLEX SMD or Through Hole | 889-15-9500.pdf | ||
STS1300RA04 | STS1300RA04 TycoElectronics SMD or Through Hole | STS1300RA04.pdf | ||
Bt106KC-30 | Bt106KC-30 Bt DIP | Bt106KC-30.pdf | ||
HT102/B DATA BUFFER | HT102/B DATA BUFFER HEADLAND SMD or Through Hole | HT102/B DATA BUFFER.pdf | ||
SG156-0208-00 | SG156-0208-00 SG SMD or Through Hole | SG156-0208-00.pdf | ||
LH532YT2 | LH532YT2 SSOP SHARP | LH532YT2.pdf | ||
HT170-50-M6-C3 | HT170-50-M6-C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT170-50-M6-C3.pdf | ||
MCP102T-240ETT | MCP102T-240ETT MICROCHIP SOT23-3P | MCP102T-240ETT.pdf | ||
XC68HC58DW57V | XC68HC58DW57V MOT SOP28 | XC68HC58DW57V.pdf | ||
TA7224P | TA7224P TOSHIBA DIP20 | TA7224P.pdf |