창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC868 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC868 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC868 | |
| 관련 링크 | TMC, TMC868 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PSB8302V | PSB8302V ORIGINAL QFN | PSB8302V.pdf | |
![]() | CY7C68801-SXC | CY7C68801-SXC CYPRESS SOP16 | CY7C68801-SXC.pdf | |
![]() | SEAM-40-09.0-S-10-2-A -K-TR | SEAM-40-09.0-S-10-2-A -K-TR SamtecInc SMD or Through Hole | SEAM-40-09.0-S-10-2-A -K-TR.pdf | |
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![]() | MCF54455CVR200 | MCF54455CVR200 FREESCALE PBGA360P | MCF54455CVR200.pdf | |
![]() | 1210A-015D- | 1210A-015D- MSI SMD or Through Hole | 1210A-015D-.pdf | |
![]() | PGBR | PGBR TI SOT23-6 | PGBR.pdf | |
![]() | BCM5841A0KTB-48 | BCM5841A0KTB-48 BRDCOM SMD or Through Hole | BCM5841A0KTB-48.pdf | |
![]() | X5043PZAP | X5043PZAP INTERSIL DIP | X5043PZAP.pdf |