창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC5760140CTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC5760140CTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC5760140CTR | |
관련 링크 | TMC5760, TMC5760140CTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
STTH4L06 | DIODE GEN PURP 600V 4A DO201AD | STTH4L06.pdf | ||
RCS060327R4FKEA | RES SMD 27.4 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060327R4FKEA.pdf | ||
SQP10AJB-430R | RES 430 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-430R.pdf | ||
CMF60R97600FLEK | RES 0.976 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R97600FLEK.pdf | ||
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DS89C386TMEA/NOPB | DS89C386TMEA/NOPB NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | DS89C386TMEA/NOPB.pdf | ||
IR3S72 | IR3S72 SHARP SOP | IR3S72.pdf | ||
LT6700IDCB-3 | LT6700IDCB-3 LBXY DFN6 | LT6700IDCB-3.pdf | ||
MAB8052AH-2PZB2.Z100 | MAB8052AH-2PZB2.Z100 PHI DIP40 | MAB8052AH-2PZB2.Z100.pdf | ||
MSM832SL10 | MSM832SL10 MSI DIP | MSM832SL10.pdf | ||
DSPIC30F301230ISO | DSPIC30F301230ISO MICROCHIP 18-SOIC | DSPIC30F301230ISO.pdf | ||
EP2AGX45DF25C4N | EP2AGX45DF25C4N ALTERA SMD or Through Hole | EP2AGX45DF25C4N.pdf |