창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC3KJ-B30K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC3KJ-B30K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC3KJ-B30K | |
관련 링크 | TMC3KJ, TMC3KJ-B30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ILC0603ER3N9S | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 140 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER3N9S.pdf | |
![]() | CRCW020115K0FNED | RES SMD 15K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020115K0FNED.pdf | |
![]() | C1608C0G2E471KT | C1608C0G2E471KT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G2E471KT.pdf | |
![]() | THS8200IPFPFP | THS8200IPFPFP TI HTQFP80 | THS8200IPFPFP.pdf | |
![]() | 0805B152K500T | 0805B152K500T FENGHU SMD or Through Hole | 0805B152K500T.pdf | |
![]() | TEA3781S | TEA3781S SGS SMD or Through Hole | TEA3781S.pdf | |
![]() | PY1102W350TR | PY1102W350TR STANLEY SMD or Through Hole | PY1102W350TR.pdf | |
![]() | CD4023UBF3A | CD4023UBF3A TI CDIP14 | CD4023UBF3A.pdf | |
![]() | BAY80 | BAY80 VISHAY DO-35 | BAY80.pdf | |
![]() | MV8704(W) | MV8704(W) OTHER SMD or Through Hole | MV8704(W).pdf | |
![]() | PEB2060PSICOFI V4.5 | PEB2060PSICOFI V4.5 SIEMENS DIP | PEB2060PSICOFI V4.5.pdf |