창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC3KJ-B30K-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC3KJ-B30K-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC3KJ-B30K-TR | |
관련 링크 | TMC3KJ-B, TMC3KJ-B30K-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB25000D0GPSC1 | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB25000D0GPSC1.pdf | |
![]() | APE6812U-E-HF | APE6812U-E-HF APEC SC-70 | APE6812U-E-HF.pdf | |
![]() | MT58L64V32F | MT58L64V32F ORIGINAL QFP | MT58L64V32F.pdf | |
![]() | 271N2502106KR | 271N2502106KR MATSUO SMD | 271N2502106KR.pdf | |
![]() | MAX1854EEG | MAX1854EEG MAX SSOP | MAX1854EEG.pdf | |
![]() | X5165PI | X5165PI intersil SMD or Through Hole | X5165PI.pdf | |
![]() | SDRAMDDR21GBPC25300 | SDRAMDDR21GBPC25300 KINGSTON SMD or Through Hole | SDRAMDDR21GBPC25300.pdf | |
![]() | 29-11-0122 | 29-11-0122 MOLEX SMD or Through Hole | 29-11-0122.pdf | |
![]() | SC63598L | SC63598L MOT CDIP8 | SC63598L.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FG456CES | XC3S1500-4FG456CES XILINX FBGA-456 | XC3S1500-4FG456CES.pdf | |
![]() | MG8701 | MG8701 DENSO QFP | MG8701.pdf | |
![]() | R41LF1680CK00M | R41LF1680CK00M ORIGINAL SMD or Through Hole | R41LF1680CK00M.pdf |