창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC3KJ-B20K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC3KJ-B20K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC3KJ-B20K | |
| 관련 링크 | TMC3KJ, TMC3KJ-B20K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-11-18E-25.000000E | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1602BI-11-18E-25.000000E.pdf | |
![]() | 2150R-34H | 27µH Unshielded Molded Inductor 330mA 1.3 Ohm Max Axial | 2150R-34H.pdf | |
![]() | CD4030G | CD4030G NEC SO16 | CD4030G.pdf | |
![]() | XCV2000EFG1156AFS | XCV2000EFG1156AFS XILINX SMD or Through Hole | XCV2000EFG1156AFS.pdf | |
![]() | FBPC3504WN | FBPC3504WN MIC/HG BR-35WN | FBPC3504WN.pdf | |
![]() | AT400 | AT400 ORIGINAL SMD | AT400.pdf | |
![]() | 13-TA221-1A | 13-TA221-1A ORIGINAL SMD or Through Hole | 13-TA221-1A.pdf | |
![]() | TLP607 | TLP607 TOS DIP SOP | TLP607.pdf | |
![]() | S1L40282F12Q300 | S1L40282F12Q300 ORIGINAL QFP | S1L40282F12Q300.pdf | |
![]() | 24LC128AI | 24LC128AI MICROCHIP SOP-8 | 24LC128AI.pdf | |
![]() | BD3150ST/R | BD3150ST/R PANJIT TO-252DPAK | BD3150ST/R.pdf |