창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC3KJ-B20K TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC3KJ-B20K TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC3KJ-B20K TR | |
| 관련 링크 | TMC3KJ-B, TMC3KJ-B20K TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C316C221J1G5TA | C316C221J1G5TA Kemet SMD or Through Hole | C316C221J1G5TA.pdf | |
![]() | 6326GB16-A00--A07 | 6326GB16-A00--A07 ORIGINAL DIP28 | 6326GB16-A00--A07.pdf | |
![]() | FM25V05-PG | FM25V05-PG RAMTRON DIP | FM25V05-PG.pdf | |
![]() | RF2667T | RF2667T RF SSOP24 | RF2667T.pdf | |
![]() | TLP3119(TP,F) | TLP3119(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3119(TP,F).pdf | |
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![]() | BDT60B. | BDT60B. ST TO-220 | BDT60B..pdf | |
![]() | 339S0036 | 339S0036 Apple BGA | 339S0036.pdf | |
![]() | EBE-1042-06 | EBE-1042-06 IDT TSSOP24 | EBE-1042-06.pdf | |
![]() | H1188AA | H1188AA ORIGINAL SMD | H1188AA.pdf | |
![]() | UPD61325F1-100-MNF-A | UPD61325F1-100-MNF-A Renesas SMD or Through Hole | UPD61325F1-100-MNF-A.pdf | |
![]() | SH2100A | SH2100A TI QFP | SH2100A.pdf |