창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC3KJ-B15K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC3KJ-B15K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC3KJ-B15K | |
관련 링크 | TMC3KJ, TMC3KJ-B15K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STL11N4LLF5 | MOSFET N-CH 40V 11A POWERFLAT | STL11N4LLF5.pdf | |
![]() | WNBR75FET | RES 0.75 OHM 1W 1% AXIAL | WNBR75FET.pdf | |
![]() | CMF551K6900FKEA70 | RES 1.69K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K6900FKEA70.pdf | |
![]() | RS02B82R00FS70 | RES 82 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B82R00FS70.pdf | |
![]() | XCS30-3PQG208I | XCS30-3PQG208I XILINX QFP | XCS30-3PQG208I.pdf | |
![]() | 70F122AI | 70F122AI BOURNS SMD | 70F122AI.pdf | |
![]() | LOPL-E001A | LOPL-E001A Tite-On SMD or Through Hole | LOPL-E001A.pdf | |
![]() | HSA0008 | HSA0008 hidly SMD or Through Hole | HSA0008.pdf | |
![]() | 16F648A-E/SS | 16F648A-E/SS MICROCHIP SSOP | 16F648A-E/SS.pdf | |
![]() | PSD24-T7 | PSD24-T7 PROTEK SOD323 | PSD24-T7.pdf | |
![]() | PSD312B-70U | PSD312B-70U ST QFP | PSD312B-70U.pdf | |
![]() | MCP112T-300E/LB | MCP112T-300E/LB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP112T-300E/LB.pdf |