창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC3K-B6K-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC3K-B6K-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3X4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC3K-B6K-TR | |
| 관련 링크 | TMC3K-B, TMC3K-B6K-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH5D18NP-820NC | 82µH Shielded Inductor 410mA 978 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D18NP-820NC.pdf | |
![]() | RMCP2010JT4M30 | RES SMD 4.3M OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT4M30.pdf | |
![]() | CSC10A03150RGPA | RES ARRAY 5 RES 150 OHM 10SIP | CSC10A03150RGPA.pdf | |
![]() | BZX585-B33,115 | BZX585-B33,115 NXP original | BZX585-B33,115.pdf | |
![]() | RD3.9P-T1B | RD3.9P-T1B ORIGINAL SMD or Through Hole | RD3.9P-T1B.pdf | |
![]() | 5SJ63637CC20 | 5SJ63637CC20 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SJ63637CC20.pdf | |
![]() | HY62256ACJ-10 | HY62256ACJ-10 HY SOP-28 | HY62256ACJ-10.pdf | |
![]() | SG-615PA1-16.670MHZ | SG-615PA1-16.670MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-615PA1-16.670MHZ.pdf | |
![]() | IDT72V281L15TF | IDT72V281L15TF IDT QFP | IDT72V281L15TF.pdf | |
![]() | M37774M-304 | M37774M-304 N/A N A | M37774M-304.pdf | |
![]() | N12M-GS2-S-A1 | N12M-GS2-S-A1 NVIDIA BGA | N12M-GS2-S-A1.pdf | |
![]() | MSPS103C | MSPS103C TycoElectronics SMD or Through Hole | MSPS103C.pdf |