창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC3K-B2M-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC3K-B2M-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC3K-B2M-TR | |
관련 링크 | TMC3K-B, TMC3K-B2M-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RLF10160T-470M1R5-D | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 111.6 mOhm Max Nonstandard | RLF10160T-470M1R5-D.pdf | ||
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![]() | 33850 (R35AB) | 33850 (R35AB) NS DIP-8 | 33850 (R35AB).pdf | |
![]() | 57A-7014C | 57A-7014C DELTA SMD or Through Hole | 57A-7014C.pdf | |
![]() | RG32FGE | RG32FGE FREESCALE SMD or Through Hole | RG32FGE.pdf | |
![]() | 29SL800 TE90 | 29SL800 TE90 FUJITSU BGA | 29SL800 TE90.pdf |