창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC371P08F24FNA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC371P08F24FNA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC371P08F24FNA | |
관련 링크 | TMC371P08, TMC371P08F24FNA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL205647682E3 | 6800µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 58 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205647682E3.pdf | ||
BLM21RK601SN1D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21RK601SN1D.pdf | ||
CPF1206B2K32E1 | RES SMD 2.32K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B2K32E1.pdf | ||
53475-0479 | 53475-0479 MOLEX SMD or Through Hole | 53475-0479.pdf | ||
ELXZ500ESS470MFB5D | ELXZ500ESS470MFB5D NIPPON DIP | ELXZ500ESS470MFB5D.pdf | ||
DAP006AR2G | DAP006AR2G ON SMD or Through Hole | DAP006AR2G.pdf | ||
LT594CD | LT594CD ON SOIC-16 | LT594CD.pdf | ||
YC358TJK07-10K | YC358TJK07-10K PHYCOMP SMD or Through Hole | YC358TJK07-10K.pdf | ||
BCM4712KFBG P12 | BCM4712KFBG P12 BROADCOM BGA | BCM4712KFBG P12.pdf | ||
KGF1254-AT1 | KGF1254-AT1 OKI SMD or Through Hole | KGF1254-AT1.pdf | ||
240 PH | 240 PH PHILIPS SOD81 | 240 PH.pdf | ||
SH4028100YSB | SH4028100YSB SHINDENG SMD | SH4028100YSB.pdf |