창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC2KJB10KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC2KJB10KR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC2KJB10KR | |
관련 링크 | TMC2KJ, TMC2KJB10KR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41231B7568M | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231B7568M.pdf | |
![]() | 744066331 | 330µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 1 Ohm Max Nonstandard | 744066331.pdf | |
![]() | WSL1206R0500FEA | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/4W 1206 | WSL1206R0500FEA.pdf | |
![]() | RG3216P-1743-B-T5 | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1743-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5559R000BER6 | RES 59 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5559R000BER6.pdf | |
![]() | EM78M612ABMJ | EM78M612ABMJ EMC SOP18 | EM78M612ABMJ.pdf | |
![]() | 854S006AGILFT | 854S006AGILFT IDT TSSOP24 | 854S006AGILFT.pdf | |
![]() | BPC817C/ | BPC817C/ ORIGINAL DIP | BPC817C/.pdf | |
![]() | 2SC4160N-OEC | 2SC4160N-OEC NEC TO-220 | 2SC4160N-OEC.pdf | |
![]() | LC66358C-4J14 | LC66358C-4J14 SANYO SMD or Through Hole | LC66358C-4J14.pdf | |
![]() | MB74LA367A | MB74LA367A FUJITSU DIP | MB74LA367A.pdf | |
![]() | S5L1462B0R0 | S5L1462B0R0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L1462B0R0.pdf |