창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC2K2JB50K-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC2K2JB50K-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC2K2JB50K-TR | |
| 관련 링크 | TMC2K2JB, TMC2K2JB50K-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 022501.5HXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 125VDC | 022501.5HXP.pdf | |
![]() | 74270034 | Solid Free Hanging Ferrite Core 160 Ohm @ 100MHz ID 0.287" Dia (7.30mm) OD 0.476" Dia (12.10mm) Length 0.610" (15.50mm) | 74270034.pdf | |
![]() | LNT1J333MSEN | LNT1J333MSEN NICHICON DIP | LNT1J333MSEN.pdf | |
![]() | ESM-7227-0-560NSP-TR-0A-0 | ESM-7227-0-560NSP-TR-0A-0 QUALCOMM SMD or Through Hole | ESM-7227-0-560NSP-TR-0A-0.pdf | |
![]() | S2800D. | S2800D. S TO-220 | S2800D..pdf | |
![]() | HD74LS74AP(74LS74N) | HD74LS74AP(74LS74N) HIT DIP14 | HD74LS74AP(74LS74N).pdf | |
![]() | FDD8878_NBSE001 | FDD8878_NBSE001 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD8878_NBSE001.pdf | |
![]() | 6MBP400RTM060-02 | 6MBP400RTM060-02 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP400RTM060-02.pdf | |
![]() | 5V41066PGG | 5V41066PGG IDT SMD or Through Hole | 5V41066PGG.pdf | |
![]() | LMV841MFX | LMV841MFX TI 5SOT | LMV841MFX.pdf | |
![]() | TC55PR4502E2B | TC55PR4502E2B TOREX SOT | TC55PR4502E2B.pdf | |
![]() | NJU26111F | NJU26111F ORIGINAL QFP | NJU26111F.pdf |