창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC261-PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC261-PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC261-PA | |
관련 링크 | TMC26, TMC261-PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAL212383681E3 | 680µF 6.3V Aluminum Capacitors Axial, Can 550 mOhm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212383681E3.pdf | |
![]() | SM4124FTR187 | RES SMD 0.187 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR187.pdf | |
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![]() | XC61CN3501MR | XC61CN3501MR TOREX A | XC61CN3501MR.pdf | |
![]() | MC1400G-10 | MC1400G-10 MOT CAN | MC1400G-10.pdf | |
![]() | RTT02513JTH | RTT02513JTH RALEC SMD or Through Hole | RTT02513JTH.pdf | |
![]() | CIL10J3R9KNC | CIL10J3R9KNC SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CIL10J3R9KNC.pdf | |
![]() | C51-A2 | C51-A2 nVIDIA BGA | C51-A2.pdf | |
![]() | CL21B106JB6LPNC | CL21B106JB6LPNC SAMSUNG SMD | CL21B106JB6LPNC.pdf | |
![]() | 2512-22KF | 2512-22KF ROHM SMD or Through Hole | 2512-22KF.pdf |