창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC249 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC249 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC249 | |
| 관련 링크 | TMC, TMC249 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C317C153M1U5CA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C153M1U5CA.pdf | |
![]() | 7V-14.31818MAAV-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-14.31818MAAV-T.pdf | |
![]() | ALSR05180R0JE12 | RES 180 OHM 5W 5% AXIAL | ALSR05180R0JE12.pdf | |
![]() | MLF2012DR47JT | MLF2012DR47JT TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR47JT.pdf | |
![]() | 74HC4052E TI03+ | 74HC4052E TI03+ TI SMD or Through Hole | 74HC4052E TI03+.pdf | |
![]() | 3AT26W3ES | 3AT26W3ES NSC SMD | 3AT26W3ES.pdf | |
![]() | MDT61A16N | MDT61A16N SIEMENS SMD or Through Hole | MDT61A16N.pdf | |
![]() | TE125N26E | TE125N26E ST SMD or Through Hole | TE125N26E.pdf | |
![]() | BB57-03W | BB57-03W INFINEON SOD323 | BB57-03W.pdf | |
![]() | UPC1675G-T1 TEL:82766440 | UPC1675G-T1 TEL:82766440 NEC SOT143 | UPC1675G-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TPS61014DGSR- | TPS61014DGSR- TEAXA TSSOP-10 | TPS61014DGSR-.pdf | |
![]() | VSC8206TQ | VSC8206TQ VITESSE BGA | VSC8206TQ.pdf |