창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC1CC226KLRH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC1CC226KLRH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC1CC226KLRH | |
| 관련 링크 | TMC1CC2, TMC1CC226KLRH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SST12LP17B-XX8E | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 8-X2SON (2x2) | SST12LP17B-XX8E.pdf | |
![]() | AT24C01N-10SI-2.7 | AT24C01N-10SI-2.7 ATMEL SOP | AT24C01N-10SI-2.7.pdf | |
![]() | RD1677 | RD1677 FANUC SIP16 | RD1677.pdf | |
![]() | M29W800AB90ZA6 | M29W800AB90ZA6 ST SMD or Through Hole | M29W800AB90ZA6.pdf | |
![]() | VS2SB1117KU1E | VS2SB1117KU1E SHARP TO92 | VS2SB1117KU1E.pdf | |
![]() | M3876B1 | M3876B1 ST DIP | M3876B1.pdf | |
![]() | 87220-4 | 87220-4 TE SMD or Through Hole | 87220-4.pdf | |
![]() | TM1050D | TM1050D TI SOP8 | TM1050D.pdf | |
![]() | NG88AGM/QF75ES | NG88AGM/QF75ES INTEL BGA | NG88AGM/QF75ES.pdf | |
![]() | IR3034CSTRPBF | IR3034CSTRPBF IOR SOP-8 | IR3034CSTRPBF.pdf | |
![]() | MF0207FTE52-10K | MF0207FTE52-10K PHYCOMP SMD or Through Hole | MF0207FTE52-10K.pdf |