창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC1175AN2C50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC1175AN2C50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC1175AN2C50 | |
관련 링크 | TMC1175, TMC1175AN2C50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0805ZC474MAT4A | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC474MAT4A.pdf | |
![]() | 7M24070016 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF -30°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24070016.pdf | |
![]() | 3915A-2042R | 3915A-2042R UJ Pb-free | 3915A-2042R.pdf | |
![]() | 21302.5 | 21302.5 AU/CSA SMD or Through Hole | 21302.5.pdf | |
![]() | MAX809R/AFAA | MAX809R/AFAA MAXIM SOT-23 | MAX809R/AFAA.pdf | |
![]() | RF251-21P | RF251-21P CONEXANT SMD or Through Hole | RF251-21P.pdf | |
![]() | MAX8895 | MAX8895 MAX BGA | MAX8895.pdf | |
![]() | NTE7440 | NTE7440 NTE DIP-14 | NTE7440.pdf | |
![]() | XCV300E-7FGG456I | XCV300E-7FGG456I XILINX BGA | XCV300E-7FGG456I.pdf | |
![]() | LM833-DT | LM833-DT NATIONL SOP | LM833-DT.pdf | |
![]() | K7P321874C-HC25000 | K7P321874C-HC25000 SAMSUNG BGA119 | K7P321874C-HC25000.pdf |