창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC1175AM7C30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC1175AM7C30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC1175AM7C30 | |
| 관련 링크 | TMC1175, TMC1175AM7C30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71C473KA01J | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71C473KA01J.pdf | |
![]() | ABLS-16.384MHZ-B4-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-16.384MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | LST670-J2-1-0-10-R18 | LST670-J2-1-0-10-R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LST670-J2-1-0-10-R18.pdf | |
![]() | SAB8052B | SAB8052B SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8052B.pdf | |
![]() | HD1-6120-9 | HD1-6120-9 HARRIS CDIP | HD1-6120-9.pdf | |
![]() | VN460SP-E | VN460SP-E STM SMD or Through Hole | VN460SP-E.pdf | |
![]() | CB081B | CB081B ORIGINAL SMD or Through Hole | CB081B.pdf | |
![]() | HA65812LFP-10 | HA65812LFP-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA65812LFP-10.pdf | |
![]() | SAK-0167CR-LMGA | SAK-0167CR-LMGA Infineon MQFP144 | SAK-0167CR-LMGA.pdf | |
![]() | R8J30004BBGV | R8J30004BBGV RENESAS BGA-240 | R8J30004BBGV.pdf | |
![]() | MAX3042BCWE | MAX3042BCWE MAXIM WSOP16 | MAX3042BCWE.pdf | |
![]() | J310A | J310A MIT QFP | J310A.pdf |