창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC05030R00FE02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMC Series | |
| PCN 설계/사양 | NH,RER,RH,TMC Part Marking 10/Jun/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2255 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TMC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
| 특징 | 내습성 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.968" L x 1.140" W(49.99mm x 28.96mm) | |
| 높이 | 0.625"(15.87mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | TMC-50-30-1% TMC50-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMC05030R00FE02 | |
| 관련 링크 | TMC05030R, TMC05030R00FE02 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603F453R | RES SMD 453 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F453R.pdf | |
![]() | P51-75-S-D-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-S-D-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | SD700C36L | SD700C36L IR SMD or Through Hole | SD700C36L.pdf | |
![]() | 30468 | 30468 ORIGINAL PLCC44 | 30468.pdf | |
![]() | SA100A-E3 | SA100A-E3 VISHAY DO-15 | SA100A-E3.pdf | |
![]() | C1608X7R1C474KT000N | C1608X7R1C474KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1C474KT000N.pdf | |
![]() | D9CBP | D9CBP NEC BGA | D9CBP.pdf | |
![]() | PCE-112D2M | PCE-112D2M SIEMENS SMD or Through Hole | PCE-112D2M.pdf | |
![]() | JL-2701 | JL-2701 ORIGINAL SMD or Through Hole | JL-2701.pdf | |
![]() | BM55661 | BM55661 OKI QFP | BM55661.pdf | |
![]() | TLV2371 | TLV2371 TI SOP-8 | TLV2371.pdf | |
![]() | OPA4137UE4 | OPA4137UE4 TI SMD or Through Hole | OPA4137UE4.pdf |